Новое поступление
Характеристики
*Текущая стоимость 170 099,15 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"
Месяц | Минимальная цена | Макс. стоимость | Цена |
---|---|---|---|
Aug-15-2025 | 216026.2 руб. | 220347.83 руб. | 218186.5 руб. |
Jul-15-2025 | 175202.12 руб. | 178706.16 руб. | 176954 руб. |
Jun-15-2025 | 212624.99 руб. | 216876.0 руб. | 214750 руб. |
May-15-2025 | 210923.17 руб. | 215141.3 руб. | 213032 руб. |
Apr-15-2025 | 168398.29 руб. | 171766.1 руб. | 170082 руб. |
Mar-15-2025 | 207521.8 руб. | 211671.95 руб. | 209596 руб. |
Feb-15-2025 | 205820.75 руб. | 209936.95 руб. | 207878 руб. |
Jan-15-2025 | 204119.57 руб. | 208201.50 руб. | 206160 руб. |
Описание товара
Hayes макетная плата HI3559AV100
Hi3559AV100 руководство по использованию демонстрационного шпона общий Адрес: pan.baidu.com/s/1Tz83fII1TBSGyKRymRTazw
Внешний интерфейс памяти
--
DDR4/LPDDR4 интерфейс
-Поддержка 64 бит DDR4;Поддержка 2 x 32bit LPDDR4;-Максимальная емкость поддерживает 8 Гб
SPI флэш-интерфейс
-Поддержка 1, 2 и 4 линейных режимов;Поддержка 3 байта, 4 байта адресного режима;Максимальная емкость поддерживает 32 Мб
Спи нанд флэш-интерфейс
-Максимальная емкость поддерживает 512 Мб
NAND Флэш-интерфейс
-Ширина 8 бит данных;Поддержка SLC и MLC;4, 8, 16, 24, 28, 40, 64 бит ECC
EMMC5.1 поддерживается интерфейс
-Максимальная производительность поддерживает связь с 2-мя ТБ
Поддержка для UFS2.1 интерфейс
-Поддержка максимальной емкости 512 ГБ
-Опционально запускается с SPI Nor Flash, SPI Nand Flash или Nand Flash
-Поддерживает Запуск от eMMC, UFS
SDK
--
-Поддержка linux SMP
-Поддержка linux + huawei LiteOS dual-system AMP
-Обеспечивает iOS/Android Мобильный клиент и высокую производительность h. 265 декодирование библиотеки
Физические характеристики цветного защитного покрытия чип
--
-Энергопотребление
& Минус; 3 Вт Типичное энергопотребление (4K120)
-Поддерживает многоуровневый режим энергосбережения
-Рабочее напряжение
& Минус; Напряжение ядра 0,8 В
& Минус; IO напряжение 1,8 в
& Минус; DDR4 SDRAM напряжение интерфейса 1,2 в
& Минус; LPDDR4 напряжение интерфейса 1,1 В
-Посылка формы
-RoHS, FC-BGA
& Минус; 25 мм x 25 мм размер упаковки
& Минус; Расстояние между штырьками: 0,65 мм
Список доставки содержит:
1. HI3559AV100DMEB набор карт, размер 163x119,89
2. один набор плат IMX334, размер 38x38, монтажные отверстия имеют Стандартный интервал
3. Подключите HI3559AV100 и IMX334 с одним гибким кабелем
5. ttl к RS232 последовательный порт линии
6,12 в блок питания один
7. Оригинальная hsi SDK по упаковке (включая схему платы и карты + PCB)
HI3559AV100DMEB схема интерфейса в основном включает:
1. сетевой интерфейс RJ45
2. выходной интерфейс HDMI
3. см. Интерфейс
4. Интерфейс USB2.0
5. MicroSD x2
6. аудио вход и выход, 3,5 мм Интерфейс
7. Pcie x1
8. Источник питания
Для других интерфейсов и презентаций см. раздел HI3559AV100 Demo одна плата руководство пользователя. PDF
Ядро процессора --
Двухъядерный ARM Cortex A731.8GHz, 32 КБ i-cache, 64 КБ d-cache/512кб L2 cache
Двухъядерный ARM Cortex A531.2GHz, 32 КБ i-cache, 32 КБ d-cache/256кб L2 cache
Одноъядерный ARM Cortex A531.2GHz, 32 КБ i-cache, 32 КБ d-cache/128 Кб L2 cache
Поддержка неонового ускорения и интегрированные процессоры FPU
GPU --
Двухъядерный армированный Mali g71900mhz, 256 КБ кэш
Поддержка OpenCL 2,0/1,1/1,2
Поддержка OpenGL ES 3,0/3,1/3,2
Смотрите так же другие товары: