Умная демонтажная сварочная платформа Kaisi для IPHONE X/XS MAX 11 12 PRO многослойное
1 475,69 - 14 558,46 руб.
Новое поступление
Магазина Shop1913105 Store работает с 02.09.2015. его рейтинг составлет 79.87 баллов из 100. В избранное добавили 513 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.2 в продаже представленно 0 наименований товаров, успешно доставлено 3131 заказов. 159 покупателей оставили отзывы о продавце.
Характеристики
*Текущая стоимость уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"
Месяц | Минимальная цена | Макс. стоимость | Цена |
---|---|---|---|
Sep-16-2025 | 0.95 руб. | 0.21 руб. | 0 руб. |
Aug-16-2025 | 0.10 руб. | 0.36 руб. | 0 руб. |
Jul-16-2025 | 0.8 руб. | 0.25 руб. | 0 руб. |
Jun-16-2025 | 0.4 руб. | 0.33 руб. | 0 руб. |
May-16-2025 | 0.70 руб. | 0.16 руб. | 0 руб. |
Apr-16-2025 | 0.1 руб. | 0.36 руб. | 0 руб. |
Mar-16-2025 | 0.99 руб. | 0.97 руб. | 0 руб. |
Feb-16-2025 | 0.83 руб. | 0.89 руб. | 0 руб. |
Jan-16-2025 | 0.91 руб. | 0.91 руб. | 0 руб. |
Описание товара
RE:110V version not have built-in vacuum pump,will send FFQ939 manual vacuum pen in accessory box. Technical Parameters
Basic Parameters | |
Heating | HR |
Dimension | L580mmx W580mmx H650mm |
Weight | 32kg |
Total weight | About 35 kg, vary with the differen need of the users |
Electrical Parameters | |
Power | 220V AC |
Upper Heating | HR |
Size of upper (IR) | --------------- |
Consumption of upper (IR) | --------------- |
Nozzle of upper(HR) | 4pcs: 19x19, 29x29,34x34,37x37 mm |
Consumption of upper (HR) | 800W |
Bottom Heating | HR |
Nozzle of bottom(HR) | 1 pcs: 50x50 mm |
Consumption of bottom (HR) | 800W |
Bottom Preheat | IR |
Consumption of preheat (IR) | 2400W |
General power | 4KW |
Temperature Control | |
Control mode of Upper |
Independent temperature control, high-precision closed-loop control, precision ± 0.5%, Alarm |
Control mode of Bottom |
Independent temperature control, high-precision closed-loop control, precision ± 0.5%, NO Alarm |
Rework Function | |
SMD |
Suit for welding, remove or repair packaged devices such as BGA,PBGA,CSP,multi-layer substrates, EMI metallic shield product and solder/lead free Rework welding |
Size of applicable chips | ≤80mm x80 mm |
Size of applicable PCB | MIN 10mm*10mm MAX 350mm*400mm |
Смотрите так же другие товары: