2 шт. 100% новый SY6288DCAC SY6288 (ABE3MW ABE2DF ABE...) Набор микросхем с чипсетом работающим на



Сохраните в закладки:

Цена:57,56RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

HMSKJIC Chipset Store

HMSKJIC Chipset Store

Магазина HMSKJIC Chipset Store работает с 26.10.2015. его рейтинг составлет 93.2 баллов из 100. В избранное добавили 569 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.7 в продаже представленно 3645 наименований товаров, успешно доставлено 6392 заказов. 1044 покупателей оставили отзывы о продавце.

Характеристики

2 шт. 100% новый SY6288DCAC SY6288 (ABE3MW ABE2DF ABE...) Набор микросхем с чипсетом работающим на

История изменения цены

*Текущая стоимость 57,56 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Aug-18-2025 72.64 руб. 73.95 руб. 72.5 руб.
Jul-18-2025 59.38 руб. 60.46 руб. 59.5 руб.
Jun-18-2025 71.7 руб. 72.88 руб. 71.5 руб.
May-18-2025 71.45 руб. 72.22 руб. 71.5 руб.
Apr-18-2025 56.30 руб. 57.48 руб. 56.5 руб.
Mar-18-2025 70.24 руб. 71.29 руб. 70.5 руб.
Feb-18-2025 69.0 руб. 70.37 руб. 69.5 руб.
Jan-18-2025 68.51 руб. 69.73 руб. 68.5 руб.

Описание товара

2 шт. 100% новый SY6288DCAC SY6288 (ABE3MW ABE2DF ABE...) Набор микросхем с чипсетом работающим на


Уважаемые покупатели,

  Пожалуйста, обратите внимание на следующие инструкции после получения наших чипов Чипы BGA, которые вы покупаете у нашей компании, имеют высокие технологии и такие же точные, как и нанометр.   Для небольшого количества чипов, они подвержены воздействию воздуха после того, как они вывезены из посылка. Таким образом, они, вероятно, будут прилипать к какой-то влажности. Таким образом, во избежание проблем с качеством, мы рекомендуем вам поместить их в пекарную камеру в течение не менее 24 часов при 100 ℃-110 ℃.   При пайке убедитесь, что температура чипов BGA без свинца/без Pb составляет 245 ℃-260 ℃ (макс.), микросхемы BGA с выводами/Pb, 180 ℃-205 ℃ (макс.).   Процесс пайки является сложным. Паяльные/заменяемые чипы должны управляться инженерами, которые имеют профессиональные умения. Поскольку чипы BGA являются ломкими, сложная структура, с многочисленными шариками, при неправильном позиционировании, небрежном управлении температурой или неполной очистке печатных плат, это приведет к недостатку пайки или отключению пайки. Чипы будут, в результате чего под давлением. Микросхемы BGA легко разбиваются при неправильной пайке. Перед покупкой, вам следует рассмотреть 3 позиции: 1) вы купили правильные чипы? 2) Есть ли у вас необходимое оборудование? 3) вы достаточно умелы, чтобы припаять чипы?


Смотрите так же другие товары: