Бесплатная доставка высокого качества NC 559 ASM 100 г бессвинцовый припой флюсовая



Сохраните в закладки:

Цена:432,58RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

Phone repairer tool Store

Phone repairer tool Store

Магазина Phone repairer tool Store работает с 05.09.2018. его рейтинг составлет 93.41 баллов из 100. В избранное добавили 3293 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.7 в продаже представленно 941 наименований товаров, успешно доставлено 18947 заказов. 6422 покупателей оставили отзывы о продавце.

Характеристики

Бесплатная доставка высокого качества NC 559 ASM 100 г бессвинцовый припой флюсовая

История изменения цены

*Текущая стоимость 432,58 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Sep-15-2025 514.73 руб. 540.59 руб. 527 руб.
Aug-15-2025 510.54 руб. 536.23 руб. 523 руб.
Jul-15-2025 428.93 руб. 449.8 руб. 438.5 руб.
Jun-15-2025 501.78 руб. 526.16 руб. 513.5 руб.
May-15-2025 436.6 руб. 458.28 руб. 447 руб.
Apr-15-2025 492.56 руб. 517.47 руб. 504.5 руб.
Mar-15-2025 488.2 руб. 512.46 руб. 500 руб.
Feb-15-2025 484.62 руб. 508.28 руб. 496 руб.
Jan-15-2025 480.86 руб. 504.79 руб. 492 руб.

Описание товара

Бесплатная доставка высокого качества NC 559 ASM 100 г бессвинцовый припой флюсоваяБесплатная доставка высокого качества NC 559 ASM 100 г бессвинцовый припой флюсоваяБесплатная доставка высокого качества NC 559 ASM 100 г бессвинцовый припой флюсоваяБесплатная доставка высокого качества NC 559 ASM 100 г бессвинцовый припой флюсоваяБесплатная доставка высокого качества NC 559 ASM 100 г бессвинцовый припой флюсоваяБесплатная доставка высокого качества NC 559 ASM 100 г бессвинцовый припой флюсовая


Высокое качество, бесплатная доставка, NC-559-ASM, 100 г, без свинца, паяльная флюсовая паста для SMT BGA, пайка, Сварочная ремонтная пастаМодель: NC-559-ASMОбъем: 100 г/бутылкаОн используется для переделки, привязки сферы или штифта к пакетам BGA, PGA и CSP, а также для сборки таких операций, как Привязка чипа к субстратам PWB. Это необходимый и полезный инструмент для BGA reballing.Характеристика:Отличная емкость припоя-липкостьОтличная анти-влажная ЕмкостьШироко используется на BGA, PGA, CSP упаковках и флип-чипеПодходит для многократного оплавления печатных платБез очистки и без свинца для защиты окружающей средыПосылка включает в себя:1 /2/5 x NC-559-ASM паяльная флюсовая паяльная паста


Смотрите так же другие товары: