Непосредственное нагревание I7-620M I7 620M 520M Stencil



Сохраните в закладки:

Цена:305RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

HMSKJIC Chipset Store

HMSKJIC Chipset Store

Магазина HMSKJIC Chipset Store работает с 26.10.2015. его рейтинг составлет 93.2 баллов из 100. В избранное добавили 569 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.7 в продаже представленно 3645 наименований товаров, успешно доставлено 6392 заказов. 1044 покупателей оставили отзывы о продавце.

Характеристики

Непосредственное нагревание I7-620M I7 620M 520M Stencil

История изменения цены

*Текущая стоимость 305 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Aug-17-2025 387.56 руб. 395.89 руб. 391 руб.
Jul-17-2025 314.28 руб. 320.64 руб. 317 руб.
Jun-17-2025 381.50 руб. 389.35 руб. 385 руб.
May-17-2025 378.52 руб. 386.63 руб. 382 руб.
Apr-17-2025 302.31 руб. 308.79 руб. 305 руб.
Mar-17-2025 372.49 руб. 379.41 руб. 375.5 руб.
Feb-17-2025 369.53 руб. 376.78 руб. 372.5 руб.
Jan-17-2025 366.28 руб. 373.82 руб. 369.5 руб.

Описание товара

Непосредственное нагревание I7-620M I7 620M 520M Stencil


Уважаемые покупатели,

  Пожалуйста, обратите внимание на следующую инструкцию при получении наших чипов Чипы BGA, которые вы покупаете у нашей компании, имеют высокую технологию и точность до нанометра.   При небольшом количестве стружки они подвергаются воздействию воздуха после выемки из упаковки. Так что они, вероятно, будут придерживаться некоторой влажности. Таким образом, чтобы избежать проблем с качеством, мы рекомендуем вам поместить их в пекарную камеру не менее чем на 24 часа при температуре 100 ℃-110 ℃ 。   При пайке убедитесь, что температура микросхем BGA без свинца/свинца составляет 245 ℃-260 ℃ (максимум), обломоки 180 ℃ Leaded/Pb BGA -- 205 ℃ (максимум).   Процесс пайки сложный. Пайку/замену микросхем должны выполнять инженеры, обладающие соответствующими навыками. Поскольку микросхемы BGA хрупкие, со сложной структурой, с многочисленными шариками, любое слегка неправильное позиционирование, Небрежный контроль температуры или неполная очистка печатных плат приведет к недостаточной пайке или отсутствию пайки. Чипы, в результате, умрут. Чипы BGA легко сломаются При неправильной пайке. Перед покупкой следует учесть 3 момента: 1) Вы купили правильные фишки? 2) У вас есть необходимое оборудование? 3) Достаточно ли вы умели паять микросхемы?


Смотрите так же другие товары: