*Текущая стоимость уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"
Может отображать на английском языке
Упаковочный лист
Выберите 1 1 комплект машины
1. Smart ic шлифовальная машина
2. файла пылесос
3. Добавлена микроскоп
4. 4-6 p прецизионная пластина прессформы 2 шт
Выбирайте обувь на 2 Ipad 2 3 4 пресс-форм
1. 1x ipad 2-4 пресс-форм
WL Интеллектуальный шлифовальный станок является профессиональным iPhone микросхема шлифовальный станок, и используется для измельчения и удаления ЦП, Baseband, чип, HDD, wifi, шрифт чипов iPhone серии мобильных телефонов без каких-либо повреждений в плате. Это эффективная машина для ремонта iPhone 4, 4S, 5, 5C, 5s, 6 и 6 plus. Вы можете использовать паяльную станцию для припоя хорошего чипа в доске после измельчения. Отличный шлифовальный станок в ремонт мобильных телефонов и ремонт.
Высокая подсветка для смарт-шлифовальной машины iphone:
1. С помощью этой машины вы можете легко удалить IC. Просто вставьте sd-карту и нажмите «выполнить», затем машина может удалить IC автоматически;
2. С светодиодный подсветкой, камерой и tft-монитором, вы можете смотреть всю процедуру гравировки четко;
3. с пылесосом, вы свободны от неприятностей пыли во время работы;
4. С помощью умного компьютера Вы можете легко программировать новый чип, и не нужен внешний компьютер; в будущем, мы также можем отправить вам новые данные для новых чипов;
5. с датчиком давления, машина может автоматически регулировать глубина гравировки. Это поможет избежать повреждения материнской платы в том случае, если строительства арочных ангаров;
6. Мы будем обновлять информацию о пресс-формы, в то время как новый сотовый телефон выходит наружу.
1. Нет необходимости в программировании, вводится уже.
2. не нужен компьютер.
3. решает проблему чипы угол наклона.
4. Ошибка в размере решена, автоматическая установка размера чипа из траектории инструмента, поддержка ручных настроек под глубиной ножа и координатами.
5. смарт-sd-карта для хранения данных, полный спектр домашней Позиции Apple IC, параметры измельчения Чипа уже установлены, бесплатное обновление.
6. инструмент для мониторинга износа под давлением,
7. нож давления шпинделя перезапуска, защитная доска.
8. Функция Y axis pinch hand.
9. Автоматически аварийной сигнализации.
10. Восемь шаблонов, полный спектр Apple оригинальная плата IC, неограниченное обновление
11. Автоматическая система очистки. (Опция 2)
12. HD камера (опционально 3), может вручную фокусироваться, отличить полированный уровень IC, мониторинг добавить глубину.
13. Конфигурация сенсорный экран, простота в эксплуатации
Особенности:
Рабочее напряжение 220 v/110 v необходимо связаться с нами
Размер стола 205 245 мм
Мощность шпинделя 800 W
Эффективный размер работы 20020050 мм
Скорость вращения шпинделя 24000 об/мин
Размер шаблонов 190 230 мм
Карта SD для чтения (рекомендуется 1-16 Гб)
Размер патрона 1-7 мм
Повторяемость 0,01 мм
При использовании паяльной станции BGA или станции распайки.
1. Чип BGA трудно удалить, так как шар soder расплавляется, но клей не был.
2. неровный нагрев повредит окружающие микросхемы и слои печатной платы, тепло особенно расплавится, окруженный BGA чипы точки припоя и привести к короткому замыканию.
Если вы используете IC шлифовальная машина
1. Мы производим доставку может гравировать на весь чип и Показать PCB тормозные колодки.
2. PCB и чип могут иметь угол наклона, это вызывает гравировку трудно просто отрезать плоскую область, наш умный IC удалитель имеет детектор для проверки 4 углов чипа перед гравировкой, затем мы можем рассчитать угол наклона чипов.
3. Работайте без ПК, просто Управляйте сенсорным ЖК-экраном, мы можем легко удалить чип BGA.
4. Удаление клея не требуется.
![11]()
![22]()
![33]()
![44]()
![55]()
![66]()
