Универсальный ремонтный инструмент приспособление для телефона микросхема BGA



Сохраните в закладки:

Цена:5 748,98RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

Paowuxian Tools Store

Paowuxian Tools Store

Магазина Paowuxian Tools Store работает с 18.01.2015. его рейтинг составлет 94.29 баллов из 100. В избранное добавили 4784 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.8 в продаже представленно 1966 наименований товаров, успешно доставлено 6018 заказов. 2786 покупателей оставили отзывы о продавце.

Характеристики

Универсальный ремонтный инструмент приспособление для телефона микросхема BGA

История изменения цены

*Текущая стоимость 5 748,98 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Sep-18-2025 6840.35 руб. 7182.2 руб. 7011 руб.
Aug-18-2025 6783.6 руб. 7122.14 руб. 6952.5 руб.
Jul-18-2025 5691.86 руб. 5976.54 руб. 5833.5 руб.
Jun-18-2025 6668.25 руб. 7001.50 руб. 6834.5 руб.
May-18-2025 5805.8 руб. 6095.22 руб. 5950 руб.
Apr-18-2025 6553.81 руб. 6881.90 руб. 6717 руб.
Mar-18-2025 6495.47 руб. 6820.49 руб. 6657.5 руб.
Feb-18-2025 6438.38 руб. 6760.67 руб. 6599 руб.
Jan-18-2025 6380.30 руб. 6699.39 руб. 6539.5 руб.

Описание товара

Универсальный ремонтный инструмент приспособление для телефона микросхема BGAУниверсальный ремонтный инструмент приспособление для телефона микросхема BGAУниверсальный ремонтный инструмент приспособление для телефона микросхема BGAУниверсальный ремонтный инструмент приспособление для телефона микросхема BGAУниверсальный ремонтный инструмент приспособление для телефона микросхема BGAУниверсальный ремонтный инструмент приспособление для телефона микросхема BGA


Держатель для материнской платы телефона-это высокотемпературный алюминиевый инструмент для ремонта материнской платы почти для сотовых телефонов. Это модуль демонтажа и демонтажа монтажной платы, который поможет вам получить более удобную работу. Платформа для распайки мобильного телефона обеспечивает отличную производительность с большим количеством преимуществ: портативная, точная и термостойкая. Это будет идеальным решением для обслуживания Вашего мобильного телефона PCB.

1-высокотемпературный алюминиевый продукт, подходит для почти материнской платы сотового телефона, защищает вашу материнскую плату и очень ICs

2-новый дизайн BGA degumming Модуль и BGA IC паз для удержания, специальный тип клея для удаления паза и Универсальный IC паз для удаления, который подходит для всех IC удаления клея, легко распаковки и дегазации.

3-A8 A9 A10 CPU BGA модуль демонтажа/демонтажа

4-точный и высококачественный держатель для материнской платы телефона.

Упаковка:

1 * Универсальное приспособление

1 * Модуль демонтажа

2119121314151617181232


Смотрите так же другие товары: