100% новый чип NF560 SLI N A3 BGA с шариком хорошего качества | Электроника



Сохраните в закладки:

Цена:682,98RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

HMSKJIC Chipset Store

HMSKJIC Chipset Store

Магазина HMSKJIC Chipset Store работает с 26.10.2015. его рейтинг составлет 93.2 баллов из 100. В избранное добавили 569 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.7 в продаже представленно 3645 наименований товаров, успешно доставлено 6392 заказов. 1044 покупателей оставили отзывы о продавце.

Характеристики

100% новый чип NF560 SLI N A3 BGA с шариком хорошего качества | Электроника

История изменения цены

*Текущая стоимость 682,98 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Sep-18-2025 812.69 руб. 853.87 руб. 832.5 руб.
Aug-18-2025 805.83 руб. 845.7 руб. 825 руб.
Jul-18-2025 675.48 руб. 709.1 руб. 692 руб.
Jun-18-2025 791.68 руб. 831.44 руб. 811 руб.
May-18-2025 689.91 руб. 723.85 руб. 706 руб.
Apr-18-2025 777.14 руб. 816.72 руб. 796.5 руб.
Mar-18-2025 771.1 руб. 810.33 руб. 790.5 руб.
Feb-18-2025 764.42 руб. 802.27 руб. 783 руб.
Jan-18-2025 757.78 руб. 795.34 руб. 776 руб.

Описание товара

100% новый чип NF560 SLI N A3 BGA с шариком хорошего качества | Электроника


Уважаемые покупатели,

  Пожалуйста, обратите внимание на следующие инструкции после получения наших чипов Чипы BGA, которые вы покупаете у нашей компании, имеют высокие технологии и такие же точные, как и нанометр.   Для небольшого количества чипов, они подвержены воздействию воздуха после того, как они вывезены из посылка. Таким образом, они, вероятно, будут прилипать к какой-то влажности. Таким образом, во избежание проблем с качеством, мы рекомендуем вам поместить их в пекарную камеру в течение не менее 24 часов при 100 ℃-110 ℃.   При пайке убедитесь, что температура чипов BGA без свинца/без Pb составляет 245 ℃-260 ℃ (макс.), микросхемы BGA с выводами/Pb, 180 ℃-205 ℃ (макс.).   Процесс пайки является сложным. Паяльные/заменяемые чипы должны управляться инженерами, которые имеют профессиональные умения. Поскольку чипы BGA являются ломкими, сложная структура, с многочисленными шариками, при неправильном позиционировании, небрежном управлении температурой или неполной очистке печатных плат, это приведет к недостатку пайки или отключению пайки. Чипы будут, в результате чего под давлением. Микросхемы BGA легко разбиваются при неправильной пайке. Перед покупкой, вам следует рассмотреть 3 позиции: 1) вы купили правильные чипы? 2) Есть ли у вас необходимое оборудование? 3) вы достаточно умелы, чтобы припаять чипы?


Смотрите так же другие товары: