200x300x0 3 мм Гибкий графитовый лист с высоким теплопроводником между IC и радиатором



Сохраните в закладки:

Цена:RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

Характеристики

200x300x0 3 мм Гибкий графитовый лист с высоким теплопроводником между IC и радиатором

История изменения цены

*Текущая стоимость уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Sep-16-2025 0.89 руб. 0.60 руб. 0 руб.
Aug-16-2025 0.70 руб. 0.0 руб. 0 руб.
Jul-16-2025 0.19 руб. 0.82 руб. 0 руб.
Jun-16-2025 0.39 руб. 0.89 руб. 0 руб.
May-16-2025 0.88 руб. 0.93 руб. 0 руб.
Apr-16-2025 0.81 руб. 0.54 руб. 0 руб.
Mar-16-2025 0.90 руб. 0.0 руб. 0 руб.
Feb-16-2025 0.89 руб. 0.59 руб. 0 руб.
Jan-16-2025 0.37 руб. 0.6 руб. 0 руб.

Описание товара

200x300x0 3 мм Гибкий графитовый лист с высоким теплопроводником между IC и радиатором200x300x0 3 мм Гибкий графитовый лист с высоким теплопроводником между IC и радиатором200x300x0 3 мм Гибкий графитовый лист с высоким теплопроводником между IC и радиатором200x300x0 3 мм Гибкий графитовый лист с высоким теплопроводником между IC и радиатором200x300x0 3 мм Гибкий графитовый лист с высоким теплопроводником между IC и радиатором


 

230.3 natural graphite sheet heat shields

 

Hi-tech Carbon Co., Limited

Гибкий лист нержавеющей стали

Размеры:

200x300x0,1 мм (упаковка 2 шт)

200x300x0,3 мм (упаковка 2 шт)

200x300x0,5 мм (упаковка 2 шт)

200x300x0,8 мм (упаковка 2 шт)

200x300x1,0 мм (упаковка 2 шт.)

Производство

Графитовая бумага-тонкий слой термостойкой графитовой бумаги,

Изготовлен из чешуйчатого графита с высоким содержанием углерода, через химическую обработку, расширение

Его можно разрезать по индивидуальным Размерам и форме, закрепить клеем и мембраной.

 

 

Данных

Температура 200-3300C (в неокисляющей среде)

Температура окисления 450C (атмосферное течение 24 часов потеря lgnition 1%)

Прочность на растяжение 4.0mpa (Burthen)

Сжимаемость 35-50% (Burthen)

Reconvery 12%(Burthen)

 

 

Типичное применение

Между чипом печатной платы и теплоотводом LCD-TV, чипом PDP и IC

Между трансформатором и корпусом.

Между основанием светодиодных частиц и алюминиевой пластиной

Между печатной платой и ее корпусом

Между IC и теплоотводом

Ноутбук NB дисплей карты и сетевой карты

Между STB C и теплоотводом или оболочкой

 

HTB1LwzUbcTxK1Rjy0Fgq6yovpXa0HTB1CbrSbinrK1Rjy1Xcq6yeDVXazHTB1PhP4borrK1RkSne1q6ArVVXabHTB1XVv3bffsK1RjSszgq6yXzpXag

HI-Tech Carbon Co


Смотрите так же другие товары: