Новое поступление
Магазина Mshiwi industrial camera Store работает с 04.06.2021. его рейтинг составлет 92.21 баллов из 100. В избранное добавили 1467 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.7 в продаже представленно 1725 наименований товаров, успешно доставлено 4231 заказов. 4327 покупателей оставили отзывы о продавце.
Характеристики
*Текущая стоимость 263,22 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"
Месяц | Минимальная цена | Макс. стоимость | Цена |
---|---|---|---|
Aug-18-2025 | 334.3 руб. | 341.54 руб. | 337.5 руб. |
Jul-18-2025 | 271.83 руб. | 276.59 руб. | 273.5 руб. |
Jun-18-2025 | 329.22 руб. | 336.99 руб. | 332.5 руб. |
May-18-2025 | 326.65 руб. | 333.7 руб. | 329.5 руб. |
Apr-18-2025 | 260.75 руб. | 265.81 руб. | 262.5 руб. |
Mar-18-2025 | 321.37 руб. | 327.84 руб. | 324 руб. |
Feb-18-2025 | 318.73 руб. | 324.52 руб. | 321 руб. |
Jan-18-2025 | 316.31 руб. | 322.8 руб. | 319 руб. |
Описание товара
PHONEFIX механик высокая синтетическая паяльная Оловянная паста XG-Z40 / XG-50 для чипа телефона Reballing Sn63/Pb37 25-45um 10CC BGA PCB BGA ремонтный инструмент
Особенности продукта
Передовые технологии изоляции,Высокая вязкость без чистого потока, он используется для PCB, SMD переработы, а также для восстановления чипов компьютера и телефона.
Смесь высококачественного легированного порошка и резного пастообразного флюса, которые избегают бледно-желтого остатка, поэтому вы легко чистите доску.
Супер компактность:Паяльная паста для сотового телефона PCB, SMD, PGA и компьютера и т. Д.
Помогает восстановить печатные платы и защитить электронные компоненты
Флюсовая паяльная паста-без чистой пайки
Шприц паяльная паста является идеальным помощником для материнской платы телефона и ремонта сборки поверхностного монтажа сотового телефона.
Плунжер шприца обеспечит Премиум Уровень активности с максимальным смачиванием и распылением, шприц 10cc доступен для всех ремонтных работ по пайке и демонтажу.
Высокое качество, отличная производительность, легко сварить.
Подходит для ремонта на мобильный телефон, компьютерная цифровая сервисная промышленность, высокоточная сварочная плата SMD, технология сварки BGA и так далее.
Характеристики продукта
Материал:Олово + припой
Тип: паяльный оловянный крем BGA
Товар: XG-Z40
Объем: 10 куб. См
Сплав: Sn63/Pb37
Дизайн: выдавливаемая игла
Микроны: 20-38u
Применение: подходит для ремонта телефонов PCB, BGA, SMD, PGA
Использование: PCB BGA ремонтный инструмент
Функция: ремонт монтажных плат, защита электронных компонентов
Is-customized: No
Смотрите так же другие товары: