Бессвинцовые Паяльные шарики BGA 0 4 мм 250k сварочные аксессуары | Инструменты
1 782,63 руб.
Новое поступление
Calssic полный набор 110 шт 80x80 мм Размер BGA IC chip Шаблон трафарет | Инструменты
50g Flux Paste Solder Rosin Soldering High Intensity Welding Fluxes Grease Cream | Инструменты
Высокое качество es835b поток-офф концентрат для Удаления Флюса аэрозоль BGA флюс
10 шт. Сварочная паста без очистки сварочный флюс смазка для ремонта цилиндр масло
Ремонт телефона BGA Φ канифоль CMT-50 Paste высокочистый сварочный флюс | Инструменты
143,51 руб.
Бесплатная доставка 6 в 1 комплект для ремонта bga ноутбука паяльные инструменты |
1 525,89 руб.
Новинка 2015 обновление 648 шт./компл. BGA трафарет с прямым нагревом реболлинговая
DSUNAN Store
Магазина DSUNAN Store работает с 20.07.2021. его рейтинг составлет 90.35 баллов из 100. В избранное добавили 392 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.6 в продаже представленно 67 наименований товаров, успешно доставлено 4989 заказов. 1876 покупателей оставили отзывы о продавце.
Характеристики
Припой AMTECH NC-559-ASM 100g без свинца флюс для пайки подходящие Инструменты ремонта SMT BGA
История изменения цены
*Текущая стоимость 614,86 - 2 135,12 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"
| Месяц | Минимальная цена | Макс. стоимость | Цена |
|---|---|---|---|
| Sep-17-2025 | 731.67 руб. | 768.73 руб. | 749.5 руб. |
| Aug-17-2025 | 725.68 руб. | 761.0 руб. | 743 руб. |
| Jul-17-2025 | 608.39 руб. | 638.18 руб. | 623 руб. |
| Jun-17-2025 | 712.73 руб. | 748.5 руб. | 730 руб. |
| May-17-2025 | 620.70 руб. | 651.37 руб. | 635.5 руб. |
| Apr-17-2025 | 700.83 руб. | 735.97 руб. | 717.5 руб. |
| Mar-17-2025 | 694.64 руб. | 729.66 руб. | 711.5 руб. |
| Feb-17-2025 | 688.0 руб. | 722.30 руб. | 705 руб. |
| Jan-17-2025 | 682.99 руб. | 716.38 руб. | 699 руб. |
Описание товара
100% оригинал AMTECH NC-559-ASM 100 г Бессвинцовая паяльная флюсовая паста подходит SMT BGA реболлинг паяльные ремонтные инструменты
Бренд: AMTECH
Модель: NC-559-ASM
Объем: 100 г/бутылка
Он используется для переделки, привязки сферы или штифта к пакетам BGA, PGA и CSP, а также для сборки таких операций, как Привязка чипа к субстратам PWB. Это необходимый и полезный инструмент для BGA reballing.
Характеристика:
Отличная емкость припоя-липкость
Отличная анти-влажная Емкость
Широко используется на BGA, PGA, CSP упаковках и флип-чипе
Подходит для многократного оплавления печатных плат
Без очистки и без свинца для защиты окружающей среды
Смотрите так же другие товары: